北美和歐洲市場(chǎng)中高檔鋅合金壓鑄件電鍍產(chǎn)品質(zhì)量要求符合ASTMG85標(biāo)準(zhǔn)中48小時(shí)酸性鹽霧通過(guò)(10級(jí))無(wú)缺陷測(cè)試。這就給鋅合金壓鑄的電鍍質(zhì)量控制帶來(lái)很大的難度??梢酝ㄟ^(guò)以下幾個(gè)方面因素控制來(lái)實(shí)現(xiàn)要求: 第一對(duì)壓鑄毛坯件質(zhì)量要求: 1.采購(gòu)優(yōu)質(zhì)鋅錠,存放保持干燥、清潔,熔煉不得混入退鍍品、污臟水口料。 2.壓鑄毛坯無(wú)缺料、無(wú)變形、無(wú)縮水、無(wú)起泡無(wú)脫皮、無(wú)隔層無(wú)裂紋、無(wú)氣孔、無(wú)飛邊。 3.表面干凈無(wú)油漬,無(wú)碰撞傷痕。 4.鑄件經(jīng)150℃爐箱內(nèi)烘烤1小時(shí),無(wú)起泡。 5.皮下針孔距離拋光表面深度必須大于0.30mm。 6.拋光件密度大于6.58g/cm3。 二,拋光上的控制也很關(guān)健 1.單獨(dú)拋光,不得與銅件同場(chǎng)地,同拋光材料。在工件表面若殘存有大量銅原子,因?yàn)槭菕伖馔饬⑵淝秩耄~原子與鋅基體屬機(jī)械粘連沒有擴(kuò)散互容,在鍍堿銅時(shí),必定影響鍍層與基體間的結(jié)合力和鍍層本身的組織結(jié)構(gòu),從而降低防腐性能。 2.采用紅膏粗拋,白膏拋亮,無(wú)漏拋,不留坯模痕,表面飽滿無(wú)凹洼,無(wú)凸點(diǎn),無(wú)針孔眼,無(wú)黑點(diǎn)。 3.勤上臘,上量少,不大力拋光,避免工件表面高溫?zé)齻a(chǎn)生密集小孔。 4.不過(guò)量拋光,余量控制在0.10以內(nèi)。不允許拋去致密層露出密集針孔眼。 5.單獨(dú)擺放在干燥、清潔處,不撞碰,避免表面氧化,水化,拋后在盡短時(shí)間內(nèi)進(jìn)行電鍍。 三,皮下淺層氣(針)孔是影響鋅合金壓鑄件電鍍質(zhì)量(正品率)最基本的最主要的最頑固的缺陷。 就現(xiàn)市場(chǎng)的壓鑄技術(shù)能力要完全消除氣孔針孔還做不到,可以控制的只是氣孔(針孔)的細(xì)少化、彌散化、皮下更深化,皮下針孔氣孔的可探測(cè)性差,往往都采用拋光后憑肉眼全檢把關(guān),這就要求檢驗(yàn)人員需具有極高的專業(yè)化水平和眼力,根據(jù)失效模式分析相關(guān)理論,憑肉眼檢驗(yàn)的可檢測(cè)度頂多也只有0.5。這是它的基本性和主要性。當(dāng)皮下氣孔或針孔比較彌散,尺寸較小,而且也較深(比如0.50以下),則對(duì)電鍍層質(zhì)量的影響也較小。當(dāng)皮下氣孔或針孔稍大些,尺寸也一般(比如0.20mm以下),而且也不算很淺(比如0.20mm左右),則可通過(guò)鍍了酸銅之后再拋亮一次,對(duì)凹洼處進(jìn)行拋修,去除表皮粗糙組織再進(jìn)行鍍鎳鍍鉻,同樣可以通過(guò)48小時(shí)的酸性鹽霧測(cè)試,從而提高壓鑄件利用率。普通的皮下氣孔、針孔也可以做出一部份合格的產(chǎn)品的事實(shí),掩蓋了皮下氣孔針孔的部分危害,構(gòu)成了頑固性。
北美和歐洲市場(chǎng)中高檔鋅合金壓鑄件電鍍產(chǎn)品質(zhì)量要求符合ASTMG85標(biāo)準(zhǔn)中48小時(shí)酸性鹽霧通過(guò)(10級(jí))無(wú)缺陷測(cè)試。這就給鋅合金壓鑄的電鍍質(zhì)量控制帶來(lái)很大的難度??梢酝ㄟ^(guò)以下幾個(gè)方面因素控制來(lái)實(shí)現(xiàn)要求: 第一對(duì)壓鑄毛坯件質(zhì)量要求: 1.采購(gòu)優(yōu)質(zhì)鋅錠,存放保持干燥、清潔,熔煉不得混入退鍍品、污臟水口料。 2.壓鑄毛坯無(wú)缺料、無(wú)變形、無(wú)縮水、無(wú)起泡無(wú)脫皮、無(wú)隔層無(wú)裂紋、無(wú)氣孔、無(wú)飛邊。 3.表面干凈無(wú)油漬,無(wú)碰撞傷痕。 4.鑄件經(jīng)150℃爐箱內(nèi)烘烤1小時(shí),無(wú)起泡。 5.皮下針孔距離拋光表面深度必須大于0.30mm。 6.拋光件密度大于6.58g/cm3。 二,拋光上的控制也很關(guān)健 1.單獨(dú)拋光,不得與銅件同場(chǎng)地,同拋光材料。在工件表面若殘存有大量銅原子,因?yàn)槭菕伖馔饬⑵淝秩耄~原子與鋅基體屬機(jī)械粘連沒有擴(kuò)散互容,在鍍堿銅時(shí),必定影響鍍層與基體間的結(jié)合力和鍍層本身的組織結(jié)構(gòu),從而降低防腐性能。 2.采用紅膏粗拋,白膏拋亮,無(wú)漏拋,不留坯模痕,表面飽滿無(wú)凹洼,無(wú)凸點(diǎn),無(wú)針孔眼,無(wú)黑點(diǎn)。 3.勤上臘,上量少,不大力拋光,避免工件表面高溫?zé)齻a(chǎn)生密集小孔。 4.不過(guò)量拋光,余量控制在0.10以內(nèi)。不允許拋去致密層露出密集針孔眼。 5.單獨(dú)擺放在干燥、清潔處,不撞碰,避免表面氧化,水化,拋后在盡短時(shí)間內(nèi)進(jìn)行電鍍。 三,皮下淺層氣(針)孔是影響鋅合金壓鑄件電鍍質(zhì)量(正品率)最基本的最主要的最頑固的缺陷。 就現(xiàn)市場(chǎng)的壓鑄技術(shù)能力要完全消除氣孔針孔還做不到,可以控制的只是氣孔(針孔)的細(xì)少化、彌散化、皮下更深化,皮下針孔氣孔的可探測(cè)性差,往往都采用拋光后憑肉眼全檢把關(guān),這就要求檢驗(yàn)人員需具有極高的專業(yè)化水平和眼力,根據(jù)失效模式分析相關(guān)理論,憑肉眼檢驗(yàn)的可檢測(cè)度頂多也只有0.5。這是它的基本性和主要性。當(dāng)皮下氣孔或針孔比較彌散,尺寸較小,而且也較深(比如0.50以下),則對(duì)電鍍層質(zhì)量的影響也較小。當(dāng)皮下氣孔或針孔稍大些,尺寸也一般(比如0.20mm以下),而且也不算很淺(比如0.20mm左右),則可通過(guò)鍍了酸銅之后再拋亮一次,對(duì)凹洼處進(jìn)行拋修,去除表皮粗糙組織再進(jìn)行鍍鎳鍍鉻,同樣可以通過(guò)48小時(shí)的酸性鹽霧測(cè)試,從而提高壓鑄件利用率。普通的皮下氣孔、針孔也可以做出一部份合格的產(chǎn)品的事實(shí),掩蓋了皮下氣孔針孔的部分危害,構(gòu)成了頑固性。 四,底層鍍銅采用氰化鍍銅加焦磷酸鹽鍍銅加硫酸鹽光亮鍍銅的工藝。 選擇半光亮鎳+光亮鎳+鎳封這類鍍鎳工藝 半光亮鎳:在具有良好導(dǎo)電性和覆蓋能力的瓦特鎳液中加入適當(dāng)?shù)牟缓虻墓饬羷?,組成半亮鎳鍍液,與光亮鎳層之間產(chǎn)生適當(dāng)?shù)碾娢徊?80mv~130mv)達(dá)到電化保護(hù)之目的。半亮鎳層膜厚可控制在2/3總膜層(約10 m左右)較為理想。光亮鎳:膜層厚度占總鎳層厚約1/3左右(即5 m左右)。二層間產(chǎn)生的電位差使得雙層鎳由單層鎳的縱向腐蝕轉(zhuǎn)變?yōu)闄M向的腐蝕,達(dá)到保護(hù)銅層及以下鋅合金基體的作用。鎳封:在普通的光亮鎳溶液中,加入某些非導(dǎo)體微粒,微粒直徑在0.1~1 m(微米)的不溶性固體如SiO2等,通過(guò)攪拌使這些微粒懸浮在鍍液中,在適當(dāng)?shù)墓渤练e促進(jìn)劑幫助下,使這些微粒與鎳發(fā)生共沉積而形成鎳與微粒組成的復(fù)合鍍層。